今日要闻！正泰安能77亿募资疑云：关联交易、A吃A和分拆上市引发监管关注

正泰安能77亿募资疑云：关联交易、A吃A和分拆上市引发监管关注

上海 - 正泰安能（002356.SZ）近期拟募资77亿元人民币用于光伏电站项目引发市场质疑。多方指责其募资项目存在关联交易、A吃A和分拆上市等问题，监管部门也开始关注此事。

募资项目疑点重重

正泰安能此次募资项目的资金主要用于户用光伏电站合作共建项目。然而，该项目由正泰安能与正泰新能源（002273.SZ）共同实施，后者为正泰安能的控股股东。这意味着正泰安能将把大量资金注入关联公司，引发外界对利益输送的担忧。

A吃A和分拆上市意图明显

正泰安能此次募资还被质疑为A吃A和分拆上市做准备。正泰安能的实际控制人为正泰集团创始人、董事长沈正泰。通过此次募资，正泰集团可以将旗下光伏资产注入上市公司，实现A吃A，并为分拆光伏业务上市铺路。

监管部门开始关注

针对正泰安能募资项目的质疑，监管部门已经开始关注。有市场人士称，证监会已下发问询函，要求正泰安能对相关事项进行说明。

正泰安能回应

针对相关质疑，正泰安能方面表示，公司募资项目符合国家政策导向，不存在利益输送、A吃A和分拆上市等问题。公司将积极配合监管部门调查，并做好相关信息披露工作。

事件影响

正泰安能募资项目的疑云事件，引发了市场对上市公司关联交易、A吃A和分拆上市等行为的担忧。监管部门应对此类事件保持警惕，加强监管力度，维护投资者合法权益。

以下是一些可以补充的信息：

• 正泰安能募资项目的具体内容
• 正泰安能与正泰新能源的关联关系
• 正泰集团的A吃A和分拆上市计划
• 证监会问询函的内容
• 正泰安能对相关质疑的回应
• 市场对事件的反应

此外，您还可以根据自己的需要，对新闻稿进行进一步的加工和修改。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。